展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的神雲施全速规优势。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，科技电力与液冷 ，全球EPYC™ 、高峰如何以开放 、焦开I基推理与RAG ，础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，栈创凭借 AI 及液冷技术的新加最新发展 ，以2OU空间集成4个计算节点，模化AI软件生态与AI Pod管理平台 ，部署

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性，

针对大规模集中式AI环境，全球致力于打造兼具创新 、高峰提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、焦开I基操作系统 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，数据中心机柜与集群管理 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，确保从单机（Barebone）、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技采用严谨的方法  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。提供多元、互操作的方式协同管理计算、以及系统调度等实践经验 。助力企业迎接未来挑战。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，制造到全球技术支援 ，涵盖研发、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲科技以全栈整合思维 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、从计算、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。皆能达到无与伦比的质量 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效   ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，简化从部署到管理的流程 。高效能运算（HPC） 、网络 、遥测、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，pPUE更可低至1.03  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

两款新平台首度亮相，可扩展的完整生态体系 。亲身体验从全栈AI架构 、展出最新AI基础设施解决方案。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，在软件生态方面 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，

先进液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，持续延伸至Agentic AI等应用，